Термопаста

Термопаста сочетает карбоновые соединения и органический силикон. Термоинтерфейс HY510– композитный материал, предназначенный для системы охлаждения ноутбука и стационарного компьютера. Наносите пасту между поверхностью радиатора систем охлаждения и процессором. Такими действиями вы улучшите теплопроводность. Технические характеристики Теплопроводность, Вт/(м&M):> 1,93; Тепловое сопротивление, 0C-in?/W: 2; Вязкость: 1000; Тиксотропный индекс, 1/10мм: 380±10; Температурный диапазон, 0С: -50°C; С – 300° С; Рабочая температура, 0C: -30° С – 280° С; Состав: Силиконовые соединения: 50%; Карбоновые соединения: 30%; Металлоксидные соединения: 20%;